| 主权项 |
1.一种无焊线之导线架之封装结构,包括:一导线架,包含复数条接脚,该等接脚之其中之一连接有一延伸部,该延伸部与该接脚系为不同材质;一半导体晶片,具有一上表面及一下表面,该上表面系贴附于该等接脚,且该上表面具有至少一接垫,该延伸部之一端系直接弯折向下而连接该接垫;及一封胶,包覆该导线架、该延伸部及该半导体晶片,其中该等接脚至少有部分延伸于该封胶之外用以与外界电性连接。2.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该接脚之材质系为铜,该延伸部之材质系为金。3.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该半导体晶片系透过一黏胶层黏附于该等接脚之下方。4.一种无焊线之导线架之封装结构之制造方法,包括:(a)提供一导线架,该导线架包含复数条接脚;(b)镀覆一导电层于该等接脚之其中之一端,其中该导电层与该接脚系为不同材质;(c)蚀刻位于该导电层下方之部分接脚,使该导电层形成一延伸部;(d)贴附一半导体晶片于该等接脚下方,其中该半导体晶片具有至少一个接垫;(e)压合该延伸部之自由端于该接垫上;(f)形成一封胶体包覆该导线架、该延伸部及该半导体晶片。5.如申请专利范围第4项之方法,其中步骤(e)中之压合方式系为热压合。6.如申请专利范围第4项之方法,其中该接脚之材质系为铜,该延伸部之材质系为金。7.如申请专利范围第4项之方法,其中步骤(d)中之贴附方式系透过一黏胶层使该半导体晶片黏附于该等接脚之下方。图式简单说明:图1显示习用具导线架之封装结构之剖面示意图;图2显示本发明具导线架之封装结构之剖面示意图;及图3至图7显示本发明具导线架之封装结构之制造方法示意图。 |
