| 主权项 |
1.一种导热块结构改良,其系贴设在发热电子元件 上,而在导热块的上方处则置设有具导热管的散热 器,令导热管贴覆在导热块上方; 其中,该导热块与导热管相接触的一面系形成有凸 起部,于凸起部上设有至少一个以上的凹陷空间, 使导热管之底面完全包覆在该凹陷空间内,以有效 的扩大导热管与导热块间之接触面积。 2.如申请专利范围第1项所述之导热块结构改良,其 中该导热块之凸起部从侧面观之呈一山形状,并于 凸起部的两侧边系形成有凹陷空间。 3.如申请专利范围第2项所述之导热块结构改良,其 中该导热管之底面配合其凹陷空间则向外弯折倾 斜一角度,使导热管的底面能完全与凹陷空间相接 触。 4.如申请专利范围第2项所述之导热块结构改良,其 中该导热块之凸起部的两侧边形成有凹陷空间,并 在该凸起部的中间处亦向下凹设有一凹陷空间。 5.如申请专利范围第1项所述之导热块结构改良,其 中该导热块上的凸起部呈梯形状,而在梯形状之凸 起部的两侧边处设有凹陷空间。 图式简单说明: 第一图系习知散热器之组合剖面侧视图。 第二图系本创作散热器与导热块之立体外观分解 图。 第三图系本创作散热器与导热块之立体外观组合 图。 第四图系本创作散热器与导热块之侧面剖视组合 图。 第五图系本创作导热块第二实施例之侧面剖视组 合图。 第六图系本创作导热块第三实施例之侧面剖视组 合图。 |
