发明名称 显示卡处理器之散热器
摘要 本创作系一种显示卡处理器之散热器,其具有一导热基座,导热基座的一面形成有接触面,另一面形成一导热块,数导热管的一端分别间隔贯穿且固设于导热块内部,于导热管的自由端固设有散热鳍片组,导热基座之接触面会与显示卡之处理器紧密接触,当处理器产生高温时,该高温会传导至导热基座,经导热管传至设置于电脑壳体外部的散热鳍片组,该高温就可经由导热管与散热鳍片组排出至电脑壳体外部,所以该高温不会于电脑壳体内循环,而使得处理器可充分散热。
申请公布号 TWM267834 申请公布日期 2005.06.11
申请号 TW093219389 申请日期 2004.12.02
申请人 利民科技开发有限公司 发明人 李智行
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种显示卡处理器之散热器,其系设置于一电脑 壳体的内部,该散热器具有一导热基座,导热基座 的一面形成有接触面,另一面形成一导热块; 导热管,其一端分别间隔贯穿且固设于导热块内部 ,于导热管适当长度位置处形成有弯折角,导热管 的自由端延伸至电脑壳体外部,并于导热管的自由 端固设有散热鳍片组。 2.如申请专利范围第1项所述之显示卡处理器之散 热器,其中散热鳍片组,其具有一固定片,固定片的 中央处设有一开口,于固定片且相对于开口的周围 设有数固定孔,在固定片的一面固设有数相互间隔 的散热鳍片,前述之导热管之自由端贯穿且与各散 热鳍片相互固定。 3.如申请专利范围第1或2项所述之显示卡处理器之 散热器,其中导热基座之接触面的面积大于导热块 。 4.如申请专利范围第3项所述之显示卡处理器之散 热器,其中导热基座相对于导热块的周围设有数穿 孔,于每一穿孔设有一固定钩钉,固定钩钉贯穿有 一弹簧与穿孔,而由接触面处向外延伸。 5.如申请专利范围第4项所述之显示卡处理器之散 热器,其中导热管数量为一条。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体外观图。 第二图系本创作与显示卡结合之立体外观图。 第三图系本创作设置于电脑壳体之示意图。 第四图系另一本创作设置于电脑壳体之示意图。 第五图系现有之显示卡与散热风扇之立体分解图 。 第六图系现有之显示卡设置于电脑壳体之示意图 。
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