发明名称 用于电化学机械制程之方法及设备
摘要 本发明实施例一般提供用于处理电化学机械研磨系统中之基材的方法及设备。在一实施例中,一用于研磨基材之槽包括配置于平台组件上表面的研磨垫。上研磨表面配置数个以间隔分开的导电元件,并且可利用配置于研磨垫和平台组件之间的电极以偏压基材。上表面和平台组件内的充液层之间形成通过平台组件的数个通道。在另一实施例中,系提供一具有大研磨槽和一残留物研磨槽的系统。该残留物研磨槽具有经偏压的导电研磨表面。在进一步的实施例中,系保护该导电元件以避免化学处理液的损伤。
申请公布号 TW200517211 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093119928 申请日期 2004.07.01
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 王焱;梁秀仙;刘凤全;蔡东辰;胡永其;杜布斯特艾伦;马奈斯安东尼P MANENS, ANTOINE P.;维登斯韦勒拉尔夫M WADENSWEILER, RALPH M.;梅夫利佛勒士德;陈良毓;奥葛多唐诺得J K OLGADO, DONALD J.K.;巴特菲尔德保罗D BUTTERFIELD, PAUL D.;曾明贵;张寿松;孙立中
分类号 B24B37/04;H01L21/321 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国
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