预烧基板以及预烧装置

摘要

对被实施预烧的半导体元件，微小电流之信号的输入／输出系由主基板经由元件驱动单元进行，大电流之主电源的供给系由与主基板不同的汇流排经由元件驱动单元进行。据此，可降低预烧基板或预烧基座中发生烧坏的危险性，进而即使是发生烧坏的情形，也能降低其损失。