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发明名称 STACKED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY ADAPTED FOR HEAT DISSIPATION
摘要
申请公布号 EP1125482(B1) 申请公布日期 2005.06.01
申请号 EP19990962662 申请日期 1999.10.27
申请人 UNISYS CORPORATION 发明人 SMITH, GRANT, M.;TAMARKIN, VLADIMIR, K.
分类号 H01L23/36;H01L23/40;H05K1/14;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
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