发明名称 |
带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板 |
摘要 |
提供一种不受载体箔表面粗度的影响而能够露出微细晶粒,可刻蚀至线/间距在15μm以下的极细幅,并且刻蚀15μm的线后该微细线和电路基板也具有高粘接强度的带载体的极薄铜箔。带载体的极薄铜箔为依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔来构成,实施粗面化处理之前的所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。还有,所述极薄铜箔表面进行了粗面化处理。 |
申请公布号 |
CN1620221A |
申请公布日期 |
2005.05.25 |
申请号 |
CN200410103900.5 |
申请日期 |
2004.11.11 |
申请人 |
古河电路铜箔株式会社 |
发明人 |
铃木昭利;福田伸 |
分类号 |
H05K1/09;H05K1/16;H05K3/00;B32B15/01;C25D1/04 |
主分类号 |
H05K1/09 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
胡烨 |
主权项 |
1.一种带载体的极薄铜箔,其特征在于:依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔,所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。 |
地址 |
日本东京 |