发明名称 |
复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片 |
摘要 |
提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层,即:作为载体的第1金属(101)、作为向基片复制布线图的第2金属层(103)、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层(102)。在第1金属层(101)的表层部,形成对应于布线图的凹凸,在凸部领域上,形成剥离层(102)和第2金属层(103)。 |
申请公布号 |
CN1201641C |
申请公布日期 |
2005.05.11 |
申请号 |
CN01119659.9 |
申请日期 |
2001.02.09 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
菅谷康博;小松慎五;平野浩一;中谷诚一;松冈康之;朝日俊行;山下嘉久 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/03;H05K3/12;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
曹雯;杨丽琴 |
主权项 |
1、一种复制材料,其特征是:具有至少3层,即:作为载体的第1金属层;作为布线图的第2金属层;介在上述第1金属层和第2金属层之间,以可以剥离的状态粘合上述第1金属层和第2金属层的剥离层,在上述第1金属层的表层部,形成对应于上述布线图形状的凸部,在上述凸部领域上,形成上述剥离层和上述第2金属层。 |
地址 |
日本大阪府 |