发明名称 带有导电的挠性承载片的焊接材料组件及焊接管状构件的方法
摘要 一种焊接材料组件(12),其构成并安排为以可导电的关系把所述焊接材料(14)布置在第一和第二可焊接构件(18、22)的外表面部分之间的第一和第二可焊接构件(18、22)的要连接处。所述的焊接材料组件(12)包括至少一个以预定的安排安装在一个挠性的承载片(16)上的焊接材料构件(14),每个焊接材料构件(14)都是由在施加电流加热时能够熔化的导电金属焊接材料构成。每个所述的焊接材料构件(14)安装在所述的片(16)上,从而当把所述的片(16)放置在要焊接的第一和第二可焊接构件(18、22)的外表面之间时,每个所述的焊接材料构件(14)都导电地置于第一和第二可焊接的构件(18、22)之间。
申请公布号 CN1615202A 申请公布日期 2005.05.11
申请号 CN03802130.7 申请日期 2003.01.13
申请人 麦格纳国际公司 发明人 拉尔夫·米勒;詹弗兰科·加比亚内利;理查德·D·阿什利
分类号 B23K11/14;B23K11/00;B23K11/093;B23K1/00;B23K35/00;B62D23/00 主分类号 B23K11/14
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 朱登河
主权项 1.一种焊接材料组件,用于以可导电的关系把焊接材料布置在第一和第二可焊接构件的外表面之间的第一和第二可焊接构件要连接处,所述的焊接材料组件包括:至少一个以预定的安排安装在一个挠性的承载片上的焊接材料构件,每个所述焊接材料构件由在施加电流加热时能够熔化的导电金属焊接材料构成,所述的承载片由导电的材料构成,并且每个所述的焊接材料构件安装在所述的片上,使当把所述的片放置在要焊接的所述第一和第二可焊接构件的外表面之间时,所述的焊接材料构件和所述的片都导电地置于所述第一和第二可焊接构件之间。
地址 加拿大安大略省
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