具有支持衬底的氮化物半导体器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种氮化物半导体器件及其制造方法。具有在异质衬底上生长氮化物半导体层的工序、此后把支持衬底粘合到氮化物半导体层上的工序以及除去异质衬底的工序。上述粘合工序通过合金共晶而形成导电层。上述异质衬底的除去工序通过激光照射、研磨、化学抛光来进行。在上述异质衬底的除去工序后，具有通过对氮化物半导体的露出表面进行蚀刻、把氮化物半导体分离成芯片状的工序。在上述异质衬底的除去工序后，具有在氮化物半导体的露出表面上形成凹凸的工序。

主权项

1.一种氮化物半导体器件，在支持衬底上至少依次具有导电层、第1电极、具有发光层的氮化物半导体和第2电极，其特征是：在上述导电层上具有第1电极、第1绝缘性保护膜和第1导电型氮化物半导体层。