发明名称 |
Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen |
摘要 |
Ein Bestückkopf (3) ist in zwei Koordinatenrichtungen (x, y) parallel zum Substrat (1) verschiebbar. Sein Zugriffsbereich (24) ist so groß, dass er einen zu Substrat (1) parallelen Wafer (25) und weitere Bauelementezuführungen (15) überdeckt, die neben einem den Wafer (25) tragenden Wafertisch (21) angeordnet sind. DOLLAR A Dadurch ist es möglich, zusätzlich zu den Bauelementen (2) des Wafers (25) weitere Bauelemente (2) zur Herstellung komplexer Schaltungen zu verwenden.
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申请公布号 |
DE10344068(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.04 |
申请号 |
DE20031044068 |
申请日期 |
2003.09.23 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
FRINDT, MATTHIAS;MEHDIANPOUR, MOHAMMAD;STANZL, HARALD |
分类号 |
H05K13/04;(IPC1-7):H05K13/02 |
主分类号 |
H05K13/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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