发明名称 LED-Lampenmodul und Verfahren zur Herstellung desselben
摘要 Es wird ein LED-Lampenmodul und ein Verfahren zur Herstellung des Moduls angegeben, das eine Verformung verhindert und eine größere Freiheit zum Anordnen des Moduls bietet, wobei ein LED-Chip für eine Lichtquelle, Zuleitungsanschlüsse, die einen Druckkontakt für einen elektrischen Draht aufweisen zur Verbindung mit elektrischen Drähten zur Zuleitung von Quellenstrom zu dem LED-Chip, eine LED-Lampe, die eine Harzlinse enthält, die den LED-Chip abdichtet, und eine Lampenhalterung, die den LED-Chip hält, integral gegossen werden. Bevorzugterweise werden die Harzlinse und die Lampenhalterung aus unterschiedlichen Kunstharzmaterialien durch Doppelgießen gegossen. Ein Steckverbinder zur Verbindung mit einem Gegen-Steckverbinder ist an der Lampenhalterung ausgebildet, und messerförmige Anschlüsse, die zu den Zuleitungsanschlüssen fortgeführt werden, stehen in dem Steckverbinder hervor.
申请公布号 DE102004044438(A1) 申请公布日期 2005.05.04
申请号 DE20041044438 申请日期 2004.09.14
申请人 YAZAKI CORPORATION, TOKIO/TOKYO 发明人 CHIBA, SHINGO;MATSUSHITA, HARUYUKI
分类号 F21V19/00;F21S8/10;F21V5/04;F21V21/002;F21Y101/02;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01R4/24;H01R13/717;H01R33/06 主分类号 F21V19/00
代理机构 代理人
主权项
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