发明名称 |
一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻 |
摘要 |
本发明涉及一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻,该热敏电阻采用真空气相扩散方法,将锌原子作为掺杂剂,掺入n型单晶硅中;利用锌在n型单晶硅中的杂质补偿性质,制备出珠状高B值热敏电阻器。该电阻器适用于温度计(如体温计)使用的热敏电阻必须是高B值的元件;集成电路板上表面贴片技术使用的热敏元件要求采用高B值片式元件;电动机等设备中,需要抑制机器启动时较强的浪涌电流,对设备进行保护;在各类充电设备中,需要使用高B值的热敏电阻抑制浪涌电流,延长电池的寿命。 |
申请公布号 |
CN1610018A |
申请公布日期 |
2005.04.27 |
申请号 |
CN200410092027.4 |
申请日期 |
2004.11.05 |
申请人 |
中国科学院新疆理化技术研究所 |
发明人 |
巴维真;陈朝阳;丛秀云;蔡志军;崔志明 |
分类号 |
H01C7/04 |
主分类号 |
H01C7/04 |
代理机构 |
乌鲁木齐中科新兴专利事务所 |
代理人 |
张莉 |
主权项 |
1、一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻,其特征在于该热敏电阻采用真空气相扩散方法,将锌原子作为掺杂剂,掺入n型单晶硅中;利用锌在n型单晶硅中的杂质补偿性质,制备出珠状高B值热敏电阻器,电学参数为1.5KΩ-24KΩ,材料系数B值3000-6350K。 |
地址 |
830011新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市北京南路40号附1号 |