| 发明名称 | 一种用于薄型芯片模塑封装的条带 | ||
| 摘要 | 一种用于薄型芯片模塑封装的条带，包括在模塑区内的金属底板，其特征在于；在放置芯片的中心金属底板上，向下腐蚀或冲压一用以放置半导体芯片的凹面。下凹深度可为条带厚度的1/4至3/4，形成能放置芯片的下凹平面。本实用新型将芯片底面置于该下凹区，有效降低芯片的相对厚度，以达到整体封装厚度下降。另外，使用本实用新型条带，在不增加投资成本的前提下利用目前常规的非接触工艺，生产出更薄的非接触智能卡模块。 | ||
| 申请公布号 | CN2692833Y | 申请公布日期 | 2005.04.13 |
| 申请号 | CN200420021334.9 | 申请日期 | 2004.03.29 |
| 申请人 | 周怡;沈岚 | 发明人 | 周怡;沈岚 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 章蔚强 |
| 主权项 | 1.一种用于薄型芯片模塑封装的条带，包括在模塑区内的金属底板，其特征在于；在放置芯片的中心金属底板上，向下腐蚀或冲压一用以放置半导体芯片的凹面。 | ||
| 地址 | 200051上海市长宁区天山支路138弄2号602室 | ||