发明名称 使用气泡的基材表面处理方法及设备
摘要 从基材表面移除一物质,例如从晶片移除光阻剂,或于基材表面形成一反应产物的技术被揭示。将复数片等间隔、平行的基材的底部垂直的浸入在一液体,将一气体例如臭氧导入在该液体中且在该基材的下方连续形成气泡,使得这些气泡在破灭之前于两相邻基材之间不断往上爬升。在气泡爬升的过程中在基材表面的液体边界层被压缩及更新,促进在该边界层内的气-液-固质传效率,使得其中的反应更快速的被完成,于是基材表面更有效率的被处理。
申请公布号 CN1605367A 申请公布日期 2005.04.13
申请号 CN200310100135.7 申请日期 2003.10.10
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 金光祖;陈秋美;罗正忠;徐静怡;法汉恩·夏得曼
分类号 A61M31/00;A61K9/02 主分类号 A61M31/00
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 李柏
主权项 1.一种处理基材表面的方法,包含a)使液体及气体在一基材的一部份表面连续形成气泡,及b)使该气泡在破灭前爬行在该基材的其余表面,其中为该气泡所爬行过的基材表面上的一物质被从该基材表面上移除,或者被形成一物质。
地址 台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号