| 主权项 |
1.一种线路连接结构,系应用于一线路载板中,其中该线路载板至少包括一第一图案化线路层及一第二图案化线路层,该线路连接结构包括:一第一绝缘层,具有一第一导电孔,其贯穿该第一绝缘层;一第二绝缘层,具有一第二导电孔,其贯穿该第二绝缘层,且该第二绝缘层系与该第一绝缘层贴合;一导电垫,配置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间,且该导电垫之二表面系分别与该第一导电孔及该第二导电孔相接;一第一导电层,配置于该第一绝缘层之远离该第二绝缘层的表面上,并配置于该第一导电孔中,以连接该导电垫,且该第一导电层系适于形成该第一图案化线路层;以及一第二导电层,配置于该第二绝缘层之远离该第一绝缘层的表面上,并配置于该第二导电孔中,以连接该导电垫,且该第二导电层系适于形成该第二图案化线路层。2.如申请专利范围第1项所述之线路连接结构,其中该导电垫之材质包括铜。3.如申请专利范围第1项所述之线路连接结构,其中该第一导电层之材质包括铜。4.如申请专利范围第1项所述之线路连接结构,其中该第二导电层之材质包括铜。5.如申请专利范围第1项所述之线路连接结构,其中该第一绝缘层之材质包括环氧树脂。6.如申请专利范围第1项所述之线路连接结构,其中该第二绝缘层之材质包括环氧树脂。7.一种线路连接制程,系应用于一线路载板中,其中该线路载板至少包括一第一图案化线路层及一第二图案化线路层,该线路连接制程至少包括:提供一导电垫,形成于一第一绝缘层之一表面上,并将一第一导电层形成于该第一绝缘层之一另一表面上;将一第二绝缘层形成于该第一绝缘层之该表面上并覆盖该导电垫,且将一第二导电层形成于该第二绝缘层之远离该第一绝缘层的表面上;自该第一导电层上,形成一第一导电孔,其穿过该第一绝缘层,以暴露出该导电垫,并自该第二导电层上,形成一第二导电孔,其穿过该第二绝缘层,以暴露出该导电垫;以及形成一第三导电层于该第一导电孔中,以连接该导电垫及该第一导电层,并定义该第三导电层及该第一导电层,以形成该第一图案化线路层,且形成一第四导电层于该第二导电孔中,以连接该导电垫及该第二导电层,并定义该第四导电层及该第二导电层,以形成该第二图案化线路层。图式简单说明:图1A绘示为习知的一种线路连接结构之剖面示意图。图1B绘示为图1A之线路连接结构,其导电膜不平均地配置于导电孔的侧壁上之剖面示意图。图1C绘示为图1A之线路连接结构,其部分导电膜连接并产生空孔之剖面示意图。图2绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构之剖面示意图。图3A绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构,其一绝缘层、一导电层及一导电垫之剖面示意图。图3B绘示为图3A之线路连接结构,其增加一绝缘层与一导电层之剖面示意图。图3C绘示为图3B之线路连接结构,其增加两导电孔之剖面示意图。图3D绘示为图3C之线路连接结构,其分别增加两导电孔内的两导电层之剖面示意图。图4绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接制程之流程步骤图。 |
