| 主权项 |
1.一种热塑性模塑组成物,包含: A)51至90重量份之芳香族聚碳酸酯树脂; B)确定量至多达30重量份之含50至99百分比B.1及1至 50百分比B.2之无橡胶乙烯共聚物(百分比为相对于 共聚物之重量而言),其中B.1为至少一种选自苯乙 烯、经核-取代之苯乙烯及甲基丙烯酸甲酯之成员 ,且其中B.2为至少一种选自丙烯、甲基丙烯酸甲 酯、顺丁烯二酸酐、N-烷基-取代顺丁烯二醯亚胺 及N-芳基-取代顺丁烯二醯亚胺之成员, C)5至30重量份之第一接枝聚合物,其含有10至90百分 比之第一接枝相C.1,及10至90百分比之第一接枝基 质C.2(该百分比为相对于该第一接枝聚合物之重量 而言),其中该第一接枝相C.1包含: C.1.1相对于该第一接枝相之重量为50至99百分比之 至少一种选自苯乙烯、经核-取代之苯乙烯、C1-8 甲基丙烯酸烷酯及C1-8丙烯酸烷酯之成员,及 C.1.2相对该第一接枝相之重量为1至50百分比之至 少一种选自丙烯、甲基丙烯、C1-8甲基丙烯酸 烷酯、C1-8丙烯酸烷酯、顺丁烯二酸酐、C1-4烷基 取代顺丁烯二醯亚胺及苯基-N-取代顺丁烯二醯亚 胺之成员, 且其中该第一接枝基质包括一种选自丁二烯及丁 二烯与其他乙烯不饱和单体之共聚物的交联、颗 粒化之弹性体,具有0.1至0.4微米之平均粒径(d50値); D)1至15重量份之第二接枝聚合物,其含有78至95百分 比之第二接枝相D.1及5至22百分比之第二接枝基质D .2,其中该第二接枝相D.1包含: D.1.1相对于该第二接枝相之重量为65至85百分比之 至少一种选自苯乙烯、经核-取代之苯乙烯、C1-8 甲基丙烯酸烷酯及C1-8丙烯酸烷酯之成员,及 D.1.2相对该第二接枝相之重量为15至35百分比之至 少一种选自丙烯、甲基丙烯、C1-8甲基丙烯酸烷酯 、C1-8丙烯酸烷酯、顺丁烯二酸酐、C1-4烷基-取代 顺丁烯二醯亚胺及苯基-N-取代顺丁烯二醯亚胺之 成员, 且其中该第二接枝基质包括一种交联弹性体,选自 聚丁二烯及丁二烯与至少一种选自苯乙烯、异戊 二烯及具有50,000至250,000克/莫耳重量平均分子量 之C4-8烷基丙烯酸酯之共聚物,其中第二接枝聚合 物具有0.6至1.6微米之重量平均粒径。其中A)+B)+C)+D )之和总计为100树脂份,及 E)对每100份树脂而言为0.1至4份之含有至少一种酯 基之蜡,其具有300至5000克/莫耳之重量平均分子量 及低于400℃之熔点。 2.根据申请专利范围第1项之热塑性模塑组成物,其 中成份A为以55至85重量份的用量存在,成份B为以2 至20重量份的用量存在,成份C为以10至30重量份的 用量存在,成份D为以2至10重量份的用量存在及成 份E为以0.2至3份的用量存在。 3.根据申请专利范围第1项之热塑性模塑组成物,其 中各成份为以下列用量存在:成份A-65至80重量份, 成份B-2至5重量份,成份C-10至25重量份,成份D-2至10 重量份,及0.2至3份之成份E。 4.一种热塑性模塑物件,其包含根据申请专利范围 第1项之组成物,至少其部分表面被覆以无电沉积 之金属。 |
