发明名称 印刷线路板
摘要 本发明提供一种印刷线路板,含有栅阵列型封装件,排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上,通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔,通过将许多焊盘划分成许多区块,在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子,信号线图案连接于许多焊盘,并在每一区块沿同一方向画出,将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出,使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。
申请公布号 CN1196385C 申请公布日期 2005.04.06
申请号 CN00133730.0 申请日期 2000.11.02
申请人 佳能株式会社 发明人 大滝彻;稻川秀穗;逢坂彻
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种印刷线路板,至少具有第一层与第二层,带有排成矩阵的许多端子的多端子器件组装于其上,包括:划分成多个区块的许多焊盘,在所述第一层上排成矩阵,以相应地连接所述多端子器件的每一端子;第一信号连接孔,连接在所述许多焊盘中位于最外行里边的焊盘上,以电连接所述第一层与所述第二层;第二信号连接孔,位于所述许多焊盘中最外行焊盘的外边,以电连接所述第一层与所述第二层;信号线,其一端连接于所述第一信号连接孔,其另一端连接于所述第二信号连接孔;以及连接于许多焊盘的信号线图案,该信号线图案在每一区块中沿同一方向画线,来自所述许多焊盘中位于最外行里边的焊盘的所述信号线图案通过所述第一信号连接孔、信号线、以及所述第二信号连接孔而布局。
地址 日本东京