| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，使导电图案之间的间隔均匀化。该制造方法包含如下工序：准备导电箔(40)；通过在导电箔上形成等间隔具有宽度的分离槽(41)，形成构成至少具有电路元件(12)的搭载区域的单元(45)的导电图案(11)；电连接导电图案(11)和电路元件(12)；由密封树脂密封，覆盖电路元件(12)，并填充在分离槽(41)内：并除去未设有分离槽(41)的厚的部分的导电箔(40)。 | ||
| 申请公布号 | CN1604323A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN200410083248.5 | 申请日期 | 2004.09.29 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 高桥幸嗣 |
| 分类号 | H01L25/04;H01L25/18;H01L21/56 | 主分类号 | H01L25/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，具有导电图案和与所述导电图案电连接的电路元件，所述导电图案之间等间隔分开。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||