| 主权项 |
1.一种散热片,应用于一光电装置中,该光电装置包括一发热元件以及一金属底板,该散热片可将该发热元件所产生的热量传导至该金属底板,该散热片包括:一散热垫,该散热垫中包括有复数个金属粉末;以及一金属层,设置于该散热垫上。2.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该散热垫系由具有矽之软性聚合材料所构成,当该散热垫受力挤压时,其中该等金属粉末间的接触比率系会增加。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之散热片,其中该散热垫系为一发泡体,其中包括有复数个气孔。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之散热片,其中该散热垫表面系具有复数条沟槽。5.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该散热垫系包括:复数个气孔,平均散布于该散热垫之中;且复数条沟槽,设置于该散热垫之表面,当该散热垫受力挤压时,该等气孔中之空气系会排出该散热垫外部,且该等沟槽系使该散热垫表面附近之气孔的空气更容易排出,藉此,该等金属粉末间的接触比率得以增加。6.一种散热片,应用于一光电装置中,该光电装置包括一发热元件以及一金属底板,该散热片可将该发热元件所产生的热量传导至该金属底板,该散热片包括:一第一散热垫,该第一散热垫中包括有复数个金属粉末;一第一金属层,设置于该第一散热垫上;以及一第二散热垫,设置于该第一金属层上,以使该第一金属层夹层于该第一散热垫以及该第二散热垫之间,该第二散热垫中包括有复数个金属粉末。7.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该第一、第二散热垫系由具有矽之软性聚合材料所构成,当该第一、第二散热垫受力挤压时,其中该等金属粉末间的接触比率系会增加。8.如申请专利范围第6项或第7项所述之散热片,其中该第一、第二散热垫系为一发泡体,其中包括有复数个气孔。9.如申请专利范围第6项或第7项所述之散热片,其中该第一、第二散热垫表面系具有复数条沟槽。10.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该第一散热垫系包括:复数个气孔,平均散布于该第一散热垫之中;且复数条沟槽,设置于该第一散热垫之表面,当该第一散热垫受力挤压时,该等气孔中之空气系会排出该散热垫外部,且该等沟槽系使该散热垫表面附近之气孔的空气更容易排出,藉此,该等金属粉末间的接触比率得以增加。11.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该第二散热垫系包括:复数个气孔,平均散布于该第二散热垫之中;且复数条沟槽,设置于该第二散热垫之表面,当该第二散热垫受力挤压时,该等气孔中之空气系会排出该散热垫外部,且该等沟槽系使该散热垫表面附近之气孔的空气更容易排出,藉此,该等金属粉末间的接触比率得以增加。12.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该散热片再包括有:一第三散热垫,该第三散热垫中包括有复数个金属粉末;以及一第二金属层,设置于该第二散热垫上,以使该第二金属层夹层于该第二散热垫以及该第三散热垫之间。图式简单说明:图一为习知光电装置示意图;图二显示目前常用于光电装置的散热片;图三显示本创作散热片一较佳实施例;图四A显示在光电装置上的温度量测区域;图四B显示温度-量测区域关系图;图五显示本创作散热片第一较佳实施例;图六显示本创作散热片第二较佳实施例;以及图七显示本创作散热片第三较佳实施例。 |
