化学电镀方法

摘要

一种化学电镀方法，适用于电镀铜薄膜于一晶圆上，且避免电镀铜薄膜于晶圆的周围部分。此化学电镀铜方法以铜电极连接电源的正极，以晶圆连接环状点接触电极。执行电镀时，环状点接触电极和晶圆的周围部份间接触面的压力，需小于一预定临界值。环状点接触电极和晶圆的非周围间部份间的接触面的压力，需大于此预定临界值。