| 主权项 |
1.一种用于制造聚合物片的方法,其包含在聚合物 基片上涂覆紫外光固化树脂组成物,然后乾燥该经 涂覆聚合物基片;该经涂覆聚合物基片于紫外光固 化树脂组成物于乾燥后依旧柔软时黏合于具平滑 表面的组件,其中该组件表面最大粗糙度Rmax≦0.1 微米,及施用紫外光,以便将组件之平滑表面的平 滑度转移至聚合物基片上, 其中,该聚合物基片中所用的聚合物系选自聚酯, 聚,聚醚,聚醚酮,聚醚醚酮,聚醯亚胺,聚醯胺 醯亚胺,聚碳酸酯,环氧树脂,丙烯酸系树脂,原冰片 烯系聚合物及它们的混合树脂。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中,组件具有能 够让特别波长的紫外光通过的平滑表面,紫外光由 组件之未黏合于聚合物基片的一面施用于紫外光 固化树脂组成物且组成物固化之后,可以自聚合物 基片剥下。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中,聚合物基片 透光且能够传送紫外光且,在紫外光由未黏合于具 平滑表面之组件的聚合物基片面施用于紫外光固 化树脂组成物且组成物固化之后,可以自组件剥下 聚合物基片。 4.如申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其 中,脱模剂连续引至具平滑表面的组件处。 5.如申请专利范围第4项之方法,其中,包含,施用紫 外光之后,移除转移至聚合物基片表面上的脱模剂 。 6.如申请专利范围第4项之方法,其中,脱模剂含有 至少一种氟化合物或矽化合物。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中,具平滑表面 的组件是滚筒。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中,具平滑表面 的组件是移动方向上的平面区域为30公分或以上 的环状带。 9.如申请专利范围第1项之方法,具平滑表面的组件 是具平滑表面的塑胶膜。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中,对塑胶膜之 平滑表面的反面施以助滑处理。 图式简单说明: 附图1所示者是内部有高压汞灯的中空石英玻璃滚 筒之侧视图,其构成实例1所用的制造设备。 附图2所示者是内部有紫外光源的环状带,其构成 实例3所用的制造设备。 附图3所示者是实例6中得到的层构造之侧视图。 附图4所示者是实例7中所用的制造设备之金属滚 筒的侧视图。 |
