| 发明名称 | 用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开用于封装光通信装置的设备和方法，该光通信装置包括光学基座结构，如硅光学基座(SiOB)。一种光通信设备，包括有形成于其中的电变向通路的基片。光电子(OE)芯片和集成电路(IC)芯片安装在该光学基座上，并用该电变向通路实现电连接。该电变向通路沿与基片表面垂直方向及横向方向两个方向上伸延，以便能够在垂直于光学基座表面上，以非常紧凑的方式安装OE芯片和IC芯片，并用电变向通路实现电连接。更准确地说，OE芯片和IC芯片安装在光学基座上，使OE芯片的光发射表面或光接收表面，基本上垂直于有触点的IC芯片表面，并使平行于基片表面安装的光传输线，能够直接与OE芯片耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN1601313A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
| 申请号 | CN200410078798.8 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 盖伊·莫施·科恩;法阿德·伊莱亚斯·多阿尼;珍宁·M·特拉维拉 |
| 分类号 | G02B6/42;G02B6/36;G02B6/00;H04B10/12;H04B10/00 | 主分类号 | G02B6/42 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种光通信设备，包括：包含基片的光学基座，基片有形成于其内的电变向通路；光电子(OE)芯片；和集成电路(IC)芯片，其中OE芯片和IC芯片安装在光学基座上，并用电变向通路实现电连接。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||