提升导电层的密接性的导电性片及包含该导电性片的制品

摘要

本发明之导电性片(1)其特征为：在具有1个以上之引孔(3)的绝缘性基体(2)中，该引孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)之细孔，对于包含该引孔(3)之壁面的绝缘性基体(2)的全面，藉由溅镀法或蒸镀法以形成基底导电层(5)，而且，对于该基底导电层(5)的表面之全面或部份，形成上层导电层(6)，同时，该引孔(3)藉由该上层导电层(6)所填充。