| 摘要 |
一种研磨金属层的方法系包括下列步骤：提供一具有上部已图案化介电层之结构，其具有一开口形成于其中；形成一阻障层于该上部已图案化介电层之上，并依衬于该开口中；于该阻障层上形成一金属层，并填充该开口；实施一第一研磨步骤，使用一第一研浆组合物以移除部份该覆盖于上述介电层外之金属层；实施一第二研磨步骤，其系利用该第一研浆组合物以研磨上述金属层，直至暴露出位于该介电层上方之阻障层的平面；实施一第三研磨步骤，使用一第二研浆组合物以移除该已经暴露之阻障层上方平面部份，并暴露出该位于其下方之介电层部份；以及实施一第四研磨步骤，其系利用该第二研浆组合物及一腐蚀抑制剂BTA以抛拭该所暴露之介电层的上方部份，并保护金属层表面不易腐蚀。 |
