发明名称 | 工业计算机主机散热装置 | ||
摘要 | 一种工业计算机主机散热装置,主机内的主机板上设有可插置介面卡的复数插槽,其后侧板设有复数贯通散热孔;主机板上方的散热装置包括一跨设于主机后半部内的架体,架体上至少设有一风扇座片及一风扇,各风扇座片一侧卡扣于架体底侧,另一侧压扣于定位片,风扇固定于风扇座片的底面,各风扇的吸风口朝下对着各介面卡及主机板,排风口向外伸至复数贯通散热孔。如此,可将工业用计算机主机内主机板及介面卡产生的热量及散热机构抽吸来的热量一起迅速由各风扇排出主机外,提高其散热效果。 | ||
申请公布号 | CN2685963Y | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
申请号 | CN200420003090.1 | 申请日期 | 2004.02.09 |
申请人 | 研华股份有限公司 | 发明人 | 郭李辉 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈践实 |
主权项 | 1、一种工业计算机主机散热装置,主要包括:机壳、前半部内的电源供应器及储存、输入设备等零件、后半部底部的主机板、主机板上的复数插槽及插置于插槽中的若干不同功能的介面卡、设置于机壳前半部与后半部之间的具有若干散热风扇的散热机构及机壳后侧板的若干贯通散热孔;其特征在于:机壳包含有两侧板及一后侧板,各侧板设有一凸片,凸片上设有一固定孔,后侧板上部设有复数贯通散热孔;插置于插槽中的各介面卡的一侧设有一固定片,固定片由螺丝固定于机壳的后侧板;主机板及介面卡的上方设有一散热装置;主要包括:跨设于主机板及介面卡上方的一架体;架体上至少设有一风扇座片及一风扇,各风扇座片一侧卡扣于架体底侧,另一侧压扣于定位片,风扇固定于风扇座片的底面,各风扇的吸风口朝下对着各介面卡及主机板,排风口向外伸至复数贯通散热孔。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |