| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，备有：在其表面上具有多个焊盘的半导体元件；分别结合到上述焊盘的多个突点；由在其上具有布线层的绝缘膜构成的插件；上述突点设有颈部，该颈部具有尖锐前端，并且以倒装片的形式分别连接到上述布线层；其中上述尖锐前端分别嵌入上述布线层。 | ||
| 申请公布号 | CN1193426C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN01121686.7 | 申请日期 | 2001.03.14 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 横井哲哉;池水守彦 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/58;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，备有：在其表面上具有多个焊盘的半导体元件；分别结合到上述焊盘的多个突点；由在其上具有布线层的绝缘膜构成的插件；上述突点设有颈部，该颈部具有尖锐前端，并且以倒装片的形式分别连接到上述布线层；其中上述尖锐前端分别嵌入上述布线层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||