| 主权项 |
1.一种可浮动式连接器模组,装设于一电路板上,该电路板具有复数组焊垫,该模组包括:一可浮动式连接器,置放于该电路板上,该可浮动式连接器与该电路板接触之面具有复数组对应于该焊垫之弹片式弹簧以产生电性连结;侧翼部,其连接于该可浮动式连接器;及一外框,具有一开口,该开口的尺寸略大于该可浮动式连接器的尺寸且小于该侧翼部之尺寸,该外框系固定于该电路板上,该侧翼部系位于该外框中,该可浮动式连接器则穿过该开口。2.如申请专利范围第1项之可浮动式连接器模组,其中该焊垫之宽度大于该弹片式弹簧之宽度。3.如申请专利范围第1项之可浮动式连接器模组,其中上述外框两端分别具有向外延伸之板块,且在该板块上具有一螺孔。4.如申请专利范围第1项之可浮动式连接器模组,其中上述焊垫系分布排列成数行,且相邻行之该焊垫系交错排列。5.一种可浮动式连接器模组,装设于一电路板上,该连接器模组包括:一底板,该底板之下表面具有复数支接脚,固定连结于该电路板上,该底板之上表面则具有复数个焊垫,经由内连线分别连接于对应之该接脚;一可浮动式连接器,置放于该底板上表面,该可浮动式连接器下表面具有复数组弹片式弹簧,对应于该些焊垫而产生电性连结;及一外框,系穿套过该可浮动式连接器而固定于该底板上,以限制该可浮动式连接器不脱离该底板,且该可浮动式连接器与该外框间留有间隙。6.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述底板下表面系与上述电路板接触之面。7.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述底板上表面系与上述可浮动式连接器接触之面。8.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述焊垫系分布排列成数行,且相邻行之该焊垫系交错排列。9.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述外框两端分别具有向外延伸之板块,且在该板块上具有一螺孔。10.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述可浮动式连接器上表面之接脚插孔,系分布排列成两行。11.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述底板上表面之该焊垫,系分布排列成四行,且该焊垫个自对应于该可浮动式连接器之该接脚插孔。12.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中位于该可浮动式连接器下表面之该复数组弹片式弹簧,系分布排列成两行,且每一行中排序奇数之该些弹片式弹簧系朝着该可浮动式连接器外侧沿伸,而排序偶数之该些弹片式弹簧则朝着该可浮动式连接器内侧沿伸。13.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述焊垫系分布排列成四行,且位于第一行与第二行中之该些焊垫,彼此间系错开排列。14.如申请专利范围第13项之可浮动式连接器模组,其中位于上述第二行与第三行中之该焊垫,彼此间系对齐排列。15.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述外框具有一长方形开口,且该长方形开口之尺寸略大于该可浮动式连接器之尺寸,而允许穿过该外框之该可浮动式连接器,在该长方形开口中进行相对于该底板之位移。16.如申请专利范围第5项之可浮动式连接器模组,其中上述外框系以超音波融合的方式黏固于该底板上。图式简单说明:第一图显示了在习知技术中分别将主要连接器、讯号连接器与电源连接器分别制作于三块不同电路板上之方式;第二图显示了习知技术中组装讯号连接器于外框上之结构爆炸图;第三图显示了习知技术中组装电源连接器于外框上之结构爆炸图;第四图显示了本发明第一实施例中可浮动式连接器模组之结构爆炸图;第五图显示了根据本发明第一实施例组装可浮动式连接器模组之情形;第六A与B图显示了根据本发明第一实施例制作于电路板上焊垫之分布排列方式;第七图显示了根据本发明制作于可浮动式连接器下表面弹片式弹簧的分布排列情形;第八A~C图显示了根据本发明组装可浮动式连接器模组于电路板上之俯视图与侧视图;第九图显示了本发明第二实施例中可浮动式连接器模组之结构爆炸图;及第十图显示根据本发明第二实施例组装可浮动式连接器模组之情形。 |
