| 发明名称 | 温度检测传感器的装配方法及其这种传感器 | ||
| 摘要 | 一种温度检测传感器装配方法及其传感器，将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线(12)，露出长度遍布热敏电阻元件(10)安装场所的芯线(11a，11b)，并且用绝缘覆膜(13b)保持该露出的芯线部分的前端侧，保留保持该绝缘包皮电线(12)前端侧的绝缘覆膜(13b)，将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线(12)的露出的芯线(11a，11b)的轴线之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1192224C | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN00128366.9 | 申请日期 | 2000.11.24 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 佐佐木薰;梶原胜;田村英夫;白木智 |
| 分类号 | G01K7/22;H01C7/02 | 主分类号 | G01K7/22 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;温大鹏 |
| 主权项 | 1、一种温度检测传感器的装配方法，其特征在于，将从二芯平行的绝缘包皮电线的前端侧一定长度的位置的绝缘覆膜除去以使芯线露出；将片型热敏电阻元件跨装在该露出的芯线之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||