| 发明名称 | 包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供的系统和方法使得能够在宽的温度范围如0℃～350℃的温度曲线上迅速地轮转工件而无需在分离的烘烤和冷却机构之间举递工件。本发明部分基于在烘烤和冷却操作期间利用低热容的导热加热元件(20)支撑工件，例如微电子器件，这一原理。把工件支撑在一个表面上的同时，可以使加热元件的另一个表面与相对大热质量的冷却元件热接触或脱离热接触，以便很容易地在烘烤和冷却之间转换。简单的机制在于既可以将加热元件(20)和冷却盘(26)分开以实现最迅速地加热，也可以把加热元件和冷却盘结合在一起以实现最快的冷却。这种方法完全消除了对依赖于工件处理机构以便把微电子器件从加热元件举递到分开的冷却盘的需要。这种方法还可以在微电子期间之下从一个方向进行冷却和烘烤。 | ||
| 申请公布号 | CN1591774A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN200410005829.7 | 申请日期 | 1999.03.02 |
| 申请人 | FSI国际公司 | 发明人 | 基思·H.·阿姆斯特朗;克芬·G.·坎普;法奎·(弗朗克)良;纳塔拉詹·拉曼南 |
| 分类号 | H01L21/00;H05B1/00;G05D23/20 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 冯谱 |
| 主权项 | 1.一种用于对微电子器件加热的加热装置，加热装置包括：(a)一个低热质量的导热加热元件；和(b)一个设置在加热元件表面上、并具有一个适于收容微电子器件的内部空间的框架元件。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达 | ||