铜电镀薄膜方法

摘要

一种铜电镀薄膜方法，涉及半导体铜布线工艺中的铜薄膜的电镀，具体步骤为：先在阻挡层上沉积铜籽晶层，然后对铜籽晶层进行表面处理，最后再在该铜籽晶层上以电化学电镀方法生长出电镀铜薄膜层；上述表面处理的步骤可以是用气体冲刷Cu籽晶层、对Cu籽晶进行退火处理、或用加热后的温水对Cu籽晶层进行冲洗；使用本发明方法处理后的Cu籽晶层，其表面是经过了结构重组或/和在几个原子层上经过了氧化了的结构，这种表面处理方法会减少铜薄膜的表面张力，从而有效地提高了ECP Cu薄膜与ECP电镀化学试剂之间的润湿能力，其结果是在极短的时间内降低或甚消除ECP Cu薄膜中的缺陷。

主权项

1.一种铜电镀薄膜方法，包括：先在阻挡层上沉积铜籽晶层，然后再在该铜籽晶层上以电化学电镀方法生长出电镀铜薄膜层；其特征是：该方法在上述两步骤之间还包括对铜籽晶层进行表面处理的步骤。