用于半导体封装构造之测试装置

摘要

一种用于半导体封装构造之测试装置，该半导体封装构造具有至少一晶片及复数个锡球，该测试装置包含一托座本体、一电路基板、及一托座盖。该托座本体具有复数条导线，分别电性连接于一外部电气测试装置。该电路基板配置于该托座本体中，用以承载该半导体封装构造，且具有复数条金属延伸导线，用以将该半导体封装构造之该锡球电性连接至该托座本体之复数条导线。该托座盖具有一平台本体，用以对该半导体封装构造施加压力，及一软垫，配置于该平台本体与该半导体封装构造之间。