| 主权项 |
1.一种晶片盘(chip tray),至少包括:一本体部,具有相对之一本体部顶面及一本体部底面,该本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽,该置晶槽用以置放一晶片;以及一平台,系配置于该本体部底面上,该平台系与该凹槽相对。2.如申请专利范围第1项所述之晶片盘,其中该平台系配置于该本体部底面之一角落上,且该凹槽系配置于该本体部顶面之一角落上,该凹槽系与该平台相对。3.如申请专利范围第1项所述之晶片盘,其中该平台系配置于该本体部底面之中心处,且该凹槽系配置于该本体部顶面之中心处,该凹槽系与该平台相对。4.如申请专利范围第1项所述之晶片盘,其中该置晶槽之开口大小系大于该晶片之底面积。5.如申请专利范围第4项所述之晶片盘,其中该置晶槽之槽底更具有一底部凹槽,该底部凹槽之开口大小系小于该晶片之底面积。6.一种晶片盘,至少包括:一本体部,具有相对之一本体部顶面及一本体部底面,该本体部顶面具有一置晶槽,该置晶槽用以置放一晶片,该本体部顶面之四角落系各具一凹槽;以及四平台,系配置于该本体部底面之四角落上,该四平台系与该四凹槽相对。7.如申请专利范围第6项所述之晶片盘,其中该置晶槽之开口大小系大于该晶片之底面积。8.如申请专利范围第7项所述之晶片盘,其中该置晶槽之槽底更具有一底部凹槽,该底部凹槽之开口大小系小于该晶片之底面积。9.一种晶片盘,至少包括:一本体部,具有相对之一本体部顶面及一本体部底面,该本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽,该置晶槽用以置放一晶片,该凹槽系位于该本体部顶面之中心处;以及一平台,系配置于该本体部底面之中心处,该平台系与该凹槽相对。10.如申请专利范围第9项所述之晶片盘,其中该置晶槽之开口大小系大于该晶片之底面积。11.如申请专利范围第10项所述之晶片盘,其中该置晶槽之槽底更具有一底部凹槽,该底部凹槽之开口大小系小于该晶片之底面积。图式简单说明:第1A图绘示乃传统之晶片盘的俯视图。第1B图绘示乃第1A图之晶片盘的仰视图。第1C图绘示乃沿着第1A图之剖面线1C-1C'所视之晶片盘的剖面图。第2A图绘示乃依照本发明之实施例一之晶片盘的俯视图。第2B图绘示乃第2A图之晶片盘的仰视图。第2C图绘示乃沿着第2A图之剖面线2C-2C'所视之晶片盘的剖面图。第3图绘示乃第2C图之置晶槽之槽底更具有一底部凹槽时之状态的剖面图。第4A图绘示乃依照本发明之实施例二之晶片盘的俯视图。第4B图绘示乃第4A图之晶片盘的仰视图。第4C图绘示乃沿着第4A图之剖面线4C-4C'所视之晶片盘的剖面图。第4D图绘示乃沿着第4A图之剖面线4D-4D'所视之晶片盘的剖面图。 |
