| 主权项 |
1.一种印刷电路板布局图出图前之测试点之检查 方法,包括: 提供一布局文字资料,该布局文字资料可出图为一 印刷电路板布局图; 蒐集该布局文字资料中之复数个节点的名称资料; 蒐集该布局文字资料中之复数个可用测试点的布 局资料; 分析该些可用测试点之有效性,以选出复数个有效 测试点; 从该些有效测试点中选出各该节点之一实际测试 点;以及 分析该些节点及该些实际测试点的分布资料。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些可用 测试点的布局资料系包括各该可用测试点位于一 印刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所连 接之节点的名称及各该可用测试点的测试点型式, 且该方法系于该分析该些可用测试点之有效性的 步骤中更包括: 判断任意两该可用测试点之间的距离是否小于一 预设値; 当两该可用测试点之间的距离小于该预设値时,选 出两该可用测试点中之一可用测试点为一有效测 试点;以及 当两该可用测试点之间的距离大于或等于该预设 値时,定义两该可用测试点为两有效测试点。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该预设値 为50密耳(mil)。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,该方法系于蒐 集该布局文字资料中之复数个可用测试点的布局 资料之步骤及该分析该些可用测试点之有效性之 步骤之间更包括: 蒐集该布局文字资料中之复数个零件的布局资料; 5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该些可用 测试点的布局资料系包括各该可用测试点于一印 刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所连接 之节点的名称及各该可用测试点的测试点型式,而 该些零件的布局资料系包括各该零件于该印刷电 路板上之位置座标、各该零件之大小、各该零件 之型式及各该零件所连接之节点的名称,且该方法 系于该分析该些可用测试点之有效性之步骤中更 包括: 判断该些可用测试点是否被该些零件压到; 当一可用测试点被该些零件压到时,定义该可用测 试点为一无效测试点;以及 当一可用测试点没有被该些零件压到时,定义该可 用测试点为一有效测试点。 6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该些节点 及该些实际测试点的分布资料包括所连接之零件 数目小于2之该节点的数目。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该方法系 于该从该些有效测试点中选出各该节点之一实际 测试点之步骤中更包括: 依平面测试点、贯穿孔及零件脚之测试点型式的 顺序,从该些有效测试点中选出各该节点之一实际 测试点。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些节点 及该些实际测试点的分布资料包括一由具有该实 际测试点之该节点之数目/该些节点之数目后所得 到的可测率。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些节点 及该些实际测试点的分布资料包括该些实际测试 点于一印刷电路板之正背面上的分布数目及分布 比率。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括该些实际测 试点之间之距离的分布资料。 11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括缺乏一实际 测试点之该节点的名称资料及所适用之探针规格 。 12.一种印刷电路板布局图出图前之测试点之检查 方法,包括: 提供一布局文字资料,该布局文字资料可出图为一 印刷电路板布局图; 蒐集该布局文字资料中之复数个节点的名称资料; 蒐集该布局文字资料中之复数个可用测试点的布 局资料; 蒐集该布局文字资料中之复数个零件的布局资料; 分析该些可用测试点之有效性,以选出复数个有效 测试点; 从该些有效测试点中选出各该节点之一实际测试 点;以及 分析该些节点及该些实际测试点的分布资料。 13.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些可 用测试点的布局资料系包括各该可用测试点位于 一印刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所 连接之节点的名称及各该可用测试点的测试点型 式,且该方法系于该分析该些可用测试点之有效性 的步骤中更包括: 判断任意两该可用测试点之间的距离是否小于一 预设値; 当两该可用测试点之间的距离小于该预设値时,选 出两该可用测试点中之一可用测试点为一有效测 试点;以及 当两该可用测试点之间的距离大于或等于该预设 値时,定义两该可用测试点为两有效测试点。 14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该预设 値为50密耳(mil)。 15.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些可 用测试点的布局资料系包括各该可用测试点于一 印刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所连 接之节点的名称及各该可用测试点的测试点型式, 而该些零件的布局资料系包括各该零件于该印刷 电路板上之位置座标、各该零件之大小、各该零 件之型式及各该零件所连接之节点的名称,且该方 法系于该分析该些可用测试点之有效性之步骤中 更包括: 判断该些可用测试点是否被该些零件压到; 当一可用测试点被该些零件压到时,定义该可用测 试点为一无效测试点;以及 当一可用测试点没有被该些零件压到时,定义该可 用测试点为一有效测试点。 16.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些可 用测试点的布局资料系包括各该可用测试点于一 印刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所连 接之节点的名称及各该可用测试点的测试点型式, 而该些零件的布局资料系包括各该零件于该印刷 电路板上之位置座标、各该零件之大小、各该零 件之型式及各该零件所连接之节点的名称,且该方 法系于该分析该些可用测试点之有效性之步骤中 更包括: 判断该些可用测试点是否被该些零件压到; 当一可用测试点被该些零件压到时,定义该可用测 试点为一无效测试点; 当一可用测试点没有被该些零件压到时,定义该可 用测试点为一零件外之测试点; 判断任意两该零件外之测试点之间的距离是否小 于一预设値; 当两该零件外之测试点之间的距离小于该预设値 时,选出两该零件外之测试点中之一零件外之测试 点为一有效测试点;以及 当两该零件外之测试点之间的距离大于或等于该 预设値时,定义两该零件外之测试点为两有效测试 点。 17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该预设 値为50密耳(mil)。 18.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些可 用测试点的布局资料系包括各该可用测试点于一 印刷电路板上之位置座标、各该可用测试点所连 接之节点的名称及各该可用测试点的测试点型式, 而该些零件的布局资料系包括各该零件于该印刷 电路板上之位置座标、各该零件之大小、各该零 件之型式及各该零件所连接之节点的名称,且该方 法系于该分析该些可用测试点之有效性之步骤中 更包括: 判断任意两该可用测试点之间的距离是否小于一 预设値; 当两该可用测试点之间的距离小于该预设値时,选 出两该可用测试点中之一可用测试点为一预设测 试点; 当两该可用测试点之间的距离大于或等于该预设 値时,定义两该可用测试点为两预设测试点; 判断该些预设测试点是否被该些零件压到; 当一预设测试点被该些零件压到时,定义该预设测 试点为一无效测试点;以及 当一预设测试点没有被该些零件压到时,定义该预 设测试点为一有效测试点。 19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该预设 値为50密耳(mil)。 20.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该方法 系于该从该些有效测试点中选出各该节点之一实 际测试点之步骤中更包括: 依平面测试点、贯穿孔及零件脚之测试点型式的 顺序,从该些有效测试点中选出各该节点之一实际 测试点。 21.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括一由具有该 实际测试点之该节点之数目/该些节点之数目后所 得到的可测率。 22.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括该些实际测 试点于一印刷电路板之正背面上的分布数目及分 布比率。 23.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括该些实际测 试点之间之距离的分布资料及所适用之探针规格 。 24.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括所连接之零 件数目小于2之该节点的数目。 25.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该些节 点及该些实际测试点的分布资料包括缺乏一实际 测试点之该节点的名称资料。 图式简单说明: 第1图绘示乃传统之印刷电路板的形成方法的流程 图。 第2图绘示乃依照本发明之实施例一之印刷电路板 布局图出图前之测试点之检查方法的流程图。 第3图绘示乃依照本发明之实施例二之印刷电路板 布局图出图前之测试点之检查方法的流程图。 |
