Fremgangsmate for a forhindre skifte av linjeringsmerker under rask termisk prosessering

摘要

Fremgangsmåte for å forhindre termisk sfress og forflytting av linjeringsmerker under halvlederprosessering inkludert å skaffe til veie en halvlederskive (10) som har en første utvalgt del (12) for fabrikasjon av integrerte kretser og en andre ikke-fabrikasjonsdel (14) inkludert linjeringsmerker (16), å inttodusere dopanter (56) i nevnte første og andre deler når dopant (56) er nødvendig å inttodusere i nevnte første del (12) for derved å øke sfrålingsenergiab- sorpsjonsnivået og å begrense sfrålingsenergigjennomsiktigheten i begge deler (12, 14) slik at de termiske emisjoner detektert ved delene ikke resulterer i noen signifikant temperaturforskjell mellom delene under oppvarming. Derfor blir termisk sfress og forflytting av linjeringsmerker (16) forhindret.