发明名称 真空压合装置
摘要 一种真空压合装置,用以结合一上玻璃基板与一下玻璃基板,其包含一上基座、一下基座、两平台、及一操作室。该下基座相对于该上基座。该两平台分别地配置于该上基座及该下基座上,且具有至少一个静电垫块(Electrostatic Chuck;ESC)与至少一个黏着垫块。该操作室容纳该上基座、该下基座、及该两平台。
申请公布号 TW200506438 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121630 申请日期 2003.08.07
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 黄郁豪
分类号 G02F1/13 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
地址 台南县新市乡台南科学工业园区奇业路一号