电浆蚀刻方法及电浆处理装置

摘要

本发明的课题为，在频重叠施加方式中，得以实现整合电路的小型化及低成本化。本发明的解决手段为，在该电浆蚀刻装置中，上部电极18系藉着真空室10连接(接地)于接地电位，下部电极16则分别藉着第1及第3整合器36、38，与第1高频电源40(例如13.56MHz)及第2高频电源42(例如3.2MHz)电性连接。低频率侧的第2整合器38是由最终输出段具有线圈62的T型电路所构成，且令该线圈62兼具用以遮断来自第1高频电源40的高频(13.56MHz)之高频截止滤波器(high cut filter)。