电子元件之制造方法及电子元件

摘要

本发明为电子元件之制造方法，系在覆盖下层布线之绝缘构件之上侧表面使被连接之导体部由上述下层布线露出。在该方法中，于绝缘构件之上侧表面形成供电膜后，由该供电膜侧形成以下层布线为底部之开口部。然后，以供电膜为电极从开口部起由上述供电膜之端缘部成长金属电镀，将密接于下层布线之金属电镀填充于上述开口部以形成导体部。