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发明名称
具二段式破坏光纤表面之方法
摘要
本发明系为一种二段式破坏塑胶光纤表面之方法,系将塑胶光纤于抽丝过程中,利用纺嘴押出后,于经过冷却区之前利用破坏罗拉作为未热定型前的破坏,其只针对破坏纺丝外层而尽量不破坏纺丝整体结构,而进行一次破坏纺丝表面加工,接续于经过冷却区热定型后卷取之前,另进行破坏罗拉之二次破坏纺丝表面加工,此二段式纺丝表面破坏加工,是纺丝过程中直接完成塑胶光纤外层的破坏,其具有节省传统式进行后段加工的成本,并具有破坏塑胶光纤加工的简化性,实为颠覆传统破坏塑胶光纤表面之方法。
申请公布号
TW200505666
申请公布日期
2005.02.16
申请号
TW092121209
申请日期
2003.08.01
申请人
冠德光电科技股份有限公司
发明人
彭启宗;刘胜龙
分类号
B29C69/00;B29D31/00
主分类号
B29C69/00
代理机构
代理人
彭朋深
主权项
地址
新竹市科学工业园区研发二路二十三号
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