发明名称 |
散热模组件、计算机及将散热装置组装至计算机上的方法 |
摘要 |
一种散热模组件、计算机及将散热装置组装至计算机主机板上的方法,散热模组件包括散热装置及扣合装置,用于对计算机中主机板上的电子元件进行散热。散热装置可模组化地插入计算机壳体内,并具有散热板及第一通孔,当散热装置插至壳体内部后,散热板恰与电子元件的热产生表面接触,第一通孔与主机板上第二通孔及壳体上第三通孔互相对准;扣合装置可自壳体外部插入第三通孔,并穿过第二及第一通孔,将散热装置固定于主机板上。 |
申请公布号 |
CN1189807C |
申请公布日期 |
2005.02.16 |
申请号 |
CN01117415.3 |
申请日期 |
2001.04.27 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司;宏碁股份有限公司 |
发明人 |
李建德;陈建安 |
分类号 |
G06F1/20 |
主分类号 |
G06F1/20 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
1.一种散热模组件,用于对一计算机中的一主机板上的一电子元件进行散热,该计算机具有一用于容纳该主机板于其内部的壳体,该散热模组件包括:一散热装置,可自该壳体的侧边的一槽插入至该壳体内部,该散热装置具有一散热板及一第一通孔,当该散热装置插入至该壳体内部后,该散热板恰可与该电子元件的一热产生表面相接触,并且该第一通孔恰可与该主机板上的一第二通孔及该壳体上的一第三通孔互相对准;及一扣合装置,其可自该壳体的外部插入该第三通孔,并穿过该第二及第一通孔,而将该散热装置固定于该主机板上。 |
地址 |
台湾省台北县 |