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发明名称
具墨水腔体侧壁加热机制之喷墨印表头及其制造方法
摘要
一种具墨水腔体侧壁加热机制之喷墨印表头,其基本结构包含一基板、位于该基板上之一绝缘层、一贯穿基板上下两面的主流道、垂直于主流道的复数个V-型微流道平行设置于绝缘层上方,V-型微流道之发散端与主流道相连通且收敛端与复数个平行设置于绝缘层上方的墨水腔体相连通,以及一含复数个喷墨孔的喷孔片位于墨水腔体上,每一墨水腔体的腔体区上方有一喷墨孔。每一腔体侧壁含一加热器结构用以加热腔体内的墨水以形成气泡压力推挤腔体内的墨水由喷墨孔射出,完成喷墨印表头的操作机制。
申请公布号
TW200503900
申请公布日期
2005.02.01
申请号
TW092119508
申请日期
2003.07.17
申请人
祥群科技股份有限公司
发明人
周正三;叶志贤;邹庆福;张哲玮;范成至
分类号
B41J2/175
主分类号
B41J2/175
代理机构
代理人
叶信金
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路一号四楼
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