| 摘要 |
依本发明的配线基板是具备一层以上的配线层所构成的配线部，及突出于配线部的一方侧所设置的第一端子部，及设于配线部的另一方侧的第二端子部。在多层金属层所构成的复合材表面形成具有第一端子部用开口的光阻，而从第一端子部用开口仅蚀刻复合材的第一金属层而形成孔部。从光阻的开口在孔部内施以电解电镀，以电解电镀层填补孔部内而形成第一端子部。除去光阻，在复合材设置配线层，在该配线层上设置具有第二端子部用开口的焊锡光阻。在焊锡光阻的第二端子部用开口施以电性电镀而形成第二端子。除去复合材的残留部而制作配线基板。 |
