| 发明名称 | 芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种模块的封胶方法，既能有效封胶芯片，又简单、经济。本发明还提供一种双界面卡的封装方法，该封装方法包括以下步骤：准备载带，在载带上形成载带触点；将芯片放置在载带上的适当位置处使芯片引线与载带触点对应连接，在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块；准备卡片，将已封胶的模块置入卡基固定。应用本发明能够保护触点且其操作简单，成本低；改善了载带触点的排列方式和天线孔的位置，并且能够保证天线和天线触点之间的导电性好，粘接牢固。 | ||
| 申请公布号 | CN1186806C | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
| 申请号 | CN01120065.0 | 申请日期 | 2001.07.10 |
| 申请人 | 北京握奇数据系统有限公司 | 发明人 | 王幼君 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/58;H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马娅佳 |
| 主权项 | 1、一种芯片封胶方法，该封胶方法包括以下步骤：a)准备载带，在载带上形成载带触点，将芯片放置在载带上的适当位置使芯片引线与载带触点对应连接；b)在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝；c)在胶坝内滴入胶将芯片及载带触点封住形成模块。 | ||
| 地址 | 100102北京市朝阳区望京中环南路9号B座 | ||