发明名称 模组化配电盘结构
摘要 一种模组化配电盘结构,其主要包括有一机壳及其内依序建置之资讯面板、断电器总成、连接器总成、主机板、I/O背板所组成:该资讯面板设于机壳之最前方,表面设有LED警示灯及设定按键;该断电器总成包含有一直立架,于直立架下方设置有一组滑轨,立架表面设有横板,提供安设断电器、突波吸收器;该连接器总成罗列多数个连接器及端子,前后以配线与断电器总成及主机板连结;该主机板系由单晶片之处理器为主体,配合资讯面板、断电器总成及侦测告警装置等周边设备,控制配电盘装置的运作,以及异常讯号的处理;该I/O背板设于机壳之最后方,其上设有多数个端子,向外连结冷气主机及侦烟器、温感器、防盗器等监控装置,为电源分配之输出端及告警信号之输入端;以机壳两侧所设之固定件固设于机房机架上。将配电盘整体固设于机房机架上,节省室内空间;平时由资讯面板可知设备工作状态及内部数据设定,维修时,亦可由资讯面板之告警信号,直接针对故障之设备维修,若有需要,可于打开资讯面板、I/O背板及拉出断电器总成后方便维修。
申请公布号 TWM256019 申请公布日期 2005.01.21
申请号 TW093206138 申请日期 2004.04.21
申请人 金鸿通兴业有限公司;许文政 发明人 冯金星
分类号 H02B1/24;H02G3/08 主分类号 H02B1/24
代理机构 代理人 苏盈贵 高雄市鼓山区明华路二五一号六楼
主权项 1.一种模组化配电盘结构,主要包括一机壳,并于其 内依序建置有资讯面板、断电器总成、连接器总 成、主机板、I/O背板,其中: 该机壳由一ㄩ型底壳及上盖所组成,该底壳两侧设 有位置相对之固定件,藉以将整个配电盘装置固设 于机房机架上; 该资讯面板设于机壳之最前方,下端具有扣合构形 ,使面板由上往下翻开时仍可挂于底壳下缘;资讯 面板表面设有LED警示灯及设定按键,方便人员由LED 警示灯了解目前机房的环境及设备状态,而由设定 按键做配电盘功能的调整设定,使电源分配装置发 挥最佳的工作效能; 该断电器总成包含有一直立架,于直立架下方设置 有一组滑轨,使整个架体可以前后推移,立架表面 设有至少一排之横板,提供作为断电器、突波吸收 器之安设位置; 该连接器总成依设备数量罗列有多数个连接器及 端子,以配线连结往前方之断电器总成及后方之主 机板,扮演电源回路传递及控制信号回授之媒合角 色; 该主机板为一智慧型电力分配及机房环境监控之 装置,其系由单晶片之中央处理器为主体,配合如 资讯面板、断电器总成及侦测告警装置等周边设 备之协调,精确控制整个配电盘装置的功能运作, 以及机房的环境与设备状态的异常讯号处理,其控 制信号之输出及电源之分配以配线连结往后方之I /O背板之预设连接点; 该I/O背板设于机壳之最后方,下端具有扣合构形, 使背板由上往下翻开时仍可挂于底壳下缘;其上设 有多数个端子,向外连结冷气主机等电器设备及侦 烟器、温感器、防盗器等监控装置,作为电源分配 之输出端及告警信号之输入端。 图式简单说明: 第1图系本创作之外观参考图。 第2图系本创作之结构断面示意图。 第3图系第2图所示之断电器总成前移之动作示意 图。
地址 高雄市小港区中安路三○六号