| 主权项 |
1.一种可测试被动元件电性的晶片承载件,其表面 系接置有至少一被动元件,系包括: 芯层,其表面系用以布设多数导电迹线; 至少一预定接置被动元件于其中的第一导电迹线, 系具有一第一预定位置与两端部,该两端部系可分 别连接至位于该晶片承载件一表面的第一焊线垫 与位于另一相对表面的第一焊球垫,并令该第一预 定位置与该第一焊线垫于该被动元件接置后位于 其同一侧; 至少一未预定接置被动元件的第二导电迹线,系具 有两端部以及与该第一预定位置位于同一表面的 第二预定位置,其中一端部系可连接至与该第一焊 球垫位于同一表面的第二焊球垫;以及 拒焊剂层,系敷覆于该多数导电迹线上,且系形成 多数个开口以至少外露出该第一预定位置与第二 预定位置。 2.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该被 动元件系为一电阻元件。 3.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该被 动元件系为一电感元件。 4.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该第 一预定位置与第二预定位置上系至少形成有一镍 金层(Ni/Au)。 5.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该晶 片承载件系为一基板。 6.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该被 动元件系以表面黏着技术(SMT)串接于该第一导电 迹线上。 7.如申请专利范围第1项之晶片承载件,其中,该芯 层系选自由FR4树脂、玻璃树脂、BT树脂、环氧树 脂、聚乙醯胺及氰脂所组成之组群之一者。 8.一种可测试被动元件电性的测试方法,系运用于 一晶片承载件,该晶片承载件之芯层上系布设有多 数导电迹线,而该导电迹线中系至少包括一预定接 置被动元件于其中的第一导电迹线,该方法系包括 下列步骤: 于该第一导电迹线上选定一第一预定位置,而该第 一导电迹线之两端部系可分别连接至位于该晶片 承载件一表面的第一焊线垫与另一相对表面的第 一焊球垫,并令该第一预定位置与该第一焊线垫于 该被动元件接置后位于其同一侧; 选定一未预定接置被动元件的第二导电迹线及其 上之第二预定位置,而该第二导电迹线之其中一端 部系可连接至与该第一焊球垫位于同一表面的第 二焊球垫; 于该多数导电迹线上敷覆一拒焊剂层,该拒焊剂层 系形成多数个开口以至少外露出该第一预定位置 与第二预定位置; 于该第一导电迹线上接置该被动元件; 以一导电材料连接该外露出拒焊剂层的第一预定 位置与第二预定位置;以及 以两电性测试端接触位于该晶片承载件同一表面 的第一焊球垫与第二焊球垫,进行该被动元件之电 性测试。 9.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该导电 材料系为一导电橡胶所形成之导电性治具。 10.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该导电 材料系为一导电金属块所形成之导电性治具。 11.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该被动 元件系为一电阻元件。 12.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该被动 元件系为一电感元件。 13.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该第一 预定位置与第二预定位置上系至少形成有一镍金 层(Ni/Au)。 14.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该晶片 承载件系为一基板。 15.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该被动 元件系以表面黏着技术(SMT)串接于该第一导电迹 线上。 16.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该芯层 系选自由FR4树脂、玻璃树脂、BT树脂、环氧树脂 、聚乙醯胺及氰脂所组成之组群之一者。 17.如申请专利范围第8项之测试方法,其中,该电性 测试端系为一测试系统之测试探针(Probe)。 图式简单说明: 第1图系本发明之晶片承载件较佳实施例之上视图 ; 第2图系本发明之晶片承载件较佳实施例之侧视图 ; 第3图系为以一导电性治具接触本发明之晶片承载 件之示意图; 第4图系本发明之晶片承载件进行电性测试之示意 图; 第5A至5F图系本发明之电性测试方法之示意流程图 ; 第6A图系习知上接置有一电容之晶片承载件上视 图; 第6B图系习知上接置有一电容之晶片承载件之测 试示意图; 第7A图系习知上接置有电阻或电感之晶片承载件 上视图; 第7B图系习知上接置有电阻或电感之晶片承载件 侧视图;以及 第8图系习知上接置有电阻或电感之晶片承载件之 测试示意图。 |
