化学机械研磨垫

摘要

一种化学机械研磨垫，此研磨垫用来研磨之一面的部位有一研磨区，此研磨区系制作成表面高度由中心至边缘渐减的形状，以在执行化学机械研磨制程中，增加晶圆各部份之研磨移除速度之均匀度，而能减少研磨过程中之边缘磨耗现象，亦即提升被研磨材料的表面平坦度，以提升晶圆研磨后的良率；而研磨区外围具有一凹陷沟渠，其可减少研磨剂之损耗，并降低研磨剂之使用成本。

主权项

1.一种化学机械研磨垫,适用于一化学研磨制程,该 研磨垫之一研磨面包括: 一研磨区,该研磨区位于该研磨面的中央部位,且 该研磨区之表面高度由中心向边缘渐减,而该研磨 区表面之高度高于一研磨基准面,其中该研磨基准 面系指研磨时该研磨垫与一晶圆接触所形成的一 水平面;以及 一凹陷沟渠,该凹陷沟渠位于研磨区之外围,且该 凹陷沟渠为一低于该研磨基准面的环状凹陷区域 。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫, 其中该研磨区之底部的边缘与该研磨基准面齐平 。3.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫, 其中该研磨面之边缘与该研磨基准面齐平。4.如 申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫,其中 该研磨区之上表面的形状为圆弧状。5.如申请专 利范围第1项所述之化学机械研磨垫,其中该研磨 区之最高点为该研磨垫之该研磨面的最高点。6. 如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫,其 中该凹陷沟渠之最低点为该研磨垫之该研磨面的 最低点。图式简单说明: 第1图绘示依据本发明较佳实施例所得之一种化学 机械研磨垫结构示意图。 第2图绘示依据本发明较佳实施例所得之化学机械 研磨垫之使用情形示意图。