发明名称 高压陶瓷穿芯电容器
摘要 一种高压陶瓷穿芯电容器,属于电子元器件。它包括具通孔的陶瓷绝缘体;独立电极;公共电极;接地部件;直通导体;紧固接头;绝缘管;绝缘筒;电极插座,灌注在绝缘盒、绝缘筒中的树脂材料,所述的一对电极插座分别包括半圆环和半圆支脚,它们一体地延设在紧固接头的底部,半圆环与直通导体上部固定,半圆支脚与半圆环之间形成有支脚空腔,支脚空腔与所述的陶瓷绝缘体的通孔孔缘相通;所述的绝缘筒的筒腔偏上部增设有一封板,封板具有一对供直通导体贯过的通孔,封板的底部形成有一对密封囊,各密封囊的囊腔内分别容纳有密封圈。本发明所公开的上述结构,可一次性完成对绝缘盒、绝缘筒中灌注树脂材料,节省灌注树脂材料的设备、缩短加工工序而有利于降低电容器的加工成本。
申请公布号 CN1564285A 申请公布日期 2005.01.12
申请号 CN200410014508.3 申请日期 2004.03.28
申请人 俞斌 发明人 俞斌
分类号 H01G4/35;H01G4/12 主分类号 H01G4/35
代理机构 常熟市常新专利事务所 代理人 朱伟军
主权项 1、一种高压陶瓷穿芯电容器,它包括:一个具有一对呈对称分布且平行的通孔(51)的陶瓷绝缘体(50);一对分别形成于陶瓷绝缘体(50)上表面的彼此不导通的独立电极(52);一枚形成于陶瓷绝缘体(50)下表面上的并与所述独立电极(52)相对应的公共电极(53);一个接地部件(60),其中部有一椭圆形的开口(61),沿开口(61)之周边有一个供陶瓷绝缘体(50)借助于公共电极(53)固定上去的具一定高度的凸起(63),对应于凸起(63)的内表面形成有一凹座腔(64);一对穿过所述通孔(51)的直通导体(30);一对固定于直通导体(30)顶部的紧固接头(20);一对套设于直通导体(30)上的绝缘管(80);一个围绕陶瓷绝缘体(50)的绝缘盒(10)和一个围绕直通导体(30)的绝缘筒(70),绝缘盒(10)下部固定在接地部件(60)的凸起(63)上,而绝缘筒(70)的上部固定在凹座腔(64)上;一对分别用以插设一对直通导体(30)的且分别固定于一对独立电极(52)上的电极插座(40),灌注在绝缘盒(10)、绝缘筒(70)中的树脂材料(11)、(71),其特征在于所述的一对电极插座(40)分别包括半圆环(41)和半圆支脚(42),它们一体地延设在紧固接头(20)的底部,半圆环(41)与直通导体(30)上部固定,半圆支脚(42)与半圆环(41)之间形成有支脚空腔(43),支脚空腔(43)与所述的通孔(51)的孔缘相通;所述的绝缘筒(70)的筒腔偏上部增设有一封板(72),封板(72)具有一对呈对称分布且平行的供直通导体(30)贯过的通孔(75),封板(72)的底部并对应于一对通孔(75)形成有一对密封囊(73),各密封囊(73)的囊腔内分别容纳有密封圈(74)
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