发明名称 Overmolded circuit board with underfilled surface-mount component and method therefor
摘要
申请公布号 EP1291912(A3) 申请公布日期 2005.01.12
申请号 EP20020078469 申请日期 2002.08.21
申请人 DELPHI TECHNOLOGIES, INC. 发明人 MYERS, BRUCE A.;BRANDENBURG, SCOTT D.;TSAI, JEENHUEI S.
分类号 H01L21/56;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/31 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址