发明名称 | 具有几何形状沟槽之沟槽型电容的制程 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有几何形状沟槽之沟槽型电容的制程,包括:提供一具有一垫层结构之基底;形成一第一硬罩幕层于该垫层结构上;形成一图案化之第二硬罩幕层于该第一硬罩幕层上,露出一第一开口;形成一间隔层于该第一开口之侧壁以构成一较小之第二开口;形成一第三硬罩幕层以填满该第二开口;去除该间隔层,蚀刻该第一硬罩幕层,露出一第三开口,且该第一硬罩幕层于该第三开口内具有一第一硬罩幕层突出部份;以及蚀刻该第一硬罩幕层、该第一硬罩幕层突出部份、该垫层结构及该基板,以形成一具一中间突出部份之几何形状沟槽于该基板中。 | ||
申请公布号 | TW200501315 | 申请公布日期 | 2005.01.01 |
申请号 | TW092117540 | 申请日期 | 2003.06.27 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 黄则尧;陈逸男;蔡子敬 |
分类号 | H01L21/762 | 主分类号 | H01L21/762 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号 |