用于形成微电极之银浆组成物及利用该组成物所形成之微电极

摘要

本发明提供一种高黏度银浆组成物及利用该银浆组成物形成的微电极。该银浆组成物包括a)60至80重量％的Ag粉末、b)1至10重量％的无机黏合剂、c)0.001至1重量％的安定剂及d)15至35重量％可分散导电微粉末且可溶于硷的负光阻组成物。该银浆组成物可应用在低于600℃的烧结制程中，因此合适于PDP制造。同样地，因为高黏度，该银浆组成物合适于微电极形成且具有好的印刷性质。此外，因为不分别地使用表面活性剂及有机溶剂，该银浆组成物可简单且经济地制备且不会污染环境。